半導(dǎo)體上市公司頻傳喜報(bào) 下游需求旺盛為行業(yè)送來暖風(fēng)
2024-07-15
隨著半年報(bào)窗口期打開，近期有多家半導(dǎo)體上市公司公布2024年半年度業(yè)績預(yù)告。據(jù)東方財(cái)富(10.360,-0.07,-0.6…
晶圓代工成熟制程芯片領(lǐng)域迎來新挑戰(zhàn)
2024-07-12
在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動(dòng)下，晶圓代工先進(jìn)制程勢頭正盛，臺(tái)積電、三星及英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛加速…
2024年4月全球集成電路銷售金額同比增長15.8%
2024-05-15
2024年4月，全球半導(dǎo)體銷售額呈現(xiàn)增長態(tài)勢，美洲、中國大陸和亞太地區(qū)的銷售額增長尤為明顯。美洲和中國大…
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2024-07
半導(dǎo)體上市公司頻傳喜報(bào) 下游需求旺盛為行業(yè)送來暖風(fēng)
2024-07-15 點(diǎn)擊量：22隨著半年報(bào)窗口期打開，近期有多家半導(dǎo)體上市公司公布2024年半年度業(yè)績預(yù)告。據(jù)東方財(cái)富(10.360,-0.07,-0.67%)choice數(shù)據(jù)顯示，截至7月11日，申萬行業(yè)（2021，僅A股）分類半導(dǎo)體板塊中，已經(jīng)有23家上市公司發(fā)布業(yè)績…查看詳細(xì)內(nèi)容 -
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2024-07
晶圓代工成熟制程芯片領(lǐng)域迎來新挑戰(zhàn)
2024-07-12 點(diǎn)擊量：26在物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域的推動(dòng)下，晶圓代工先進(jìn)制程勢頭正盛，臺(tái)積電、三星及英特爾等半導(dǎo)體廠商紛紛加速布局，但成熟制程芯片的競爭并未停止...近日，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商阿斯麥新任CEO克里斯托夫·富凱（Christo…查看詳細(xì)內(nèi)容 -
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2024-05
2024年4月全球集成電路銷售金額同比增長15.8%
2024-05-15 點(diǎn)擊量：1482024年4月，全球半導(dǎo)體銷售額呈現(xiàn)增長態(tài)勢，美洲、中國大陸和亞太地區(qū)的銷售額增長尤為明顯。美洲和中國大陸的銷售額同比增長超過20%，顯示出強(qiáng)勁的市場需求；歐洲和日本的銷售額同比有所下降，表明這些地區(qū)的市場仍…查看詳細(xì)內(nèi)容
